La conferenza ed esposizione sulla comunicazione in fibra ottica (OFC) del 2026 si è svolta dal 17 al 19 marzo a Los Angeles, attirando quasi 18.000 partecipanti e offrendo una delle settimane commercialmente più significative che il settore delle reti ottiche abbia visto negli ultimi anni. Mentre la spesa per le infrastrutture IA accelera e le architetture dei data center si evolvono da 800G a 1.6T e oltre, OFC 2026 è servito da banco di prova in cui le roadmap si sono trasformate in hardware funzionante.
Cinque sviluppi si sono distinti rispetto agli altri:
- La tecnologia ottica 400G-per-lane è arrivata nel silicio, ponendo le basi sia per i moduli 1.6T a-potenza inferiore che per i futuri ricetrasmettitori 3.2T.
- I moduli collegabili da 1,6 T sono passati dal campionamento alla produzione di massa confermata tra più fornitori.
- L'ottica Near-Package (NPO) ha raggiunto la densità di 6,4 T, mentre la commutazione di circuito ottico (OCS) è emersa come nuovo strumento di architettura cluster AI.
- L'interoperabilità multi-vendor a 800G e 1.6T è stata convalidata in tempo reale su - 40 aziende su scala senza precedenti solo nella demo OIF.
- Il-niobato di litio a film sottile (TFLN) è passato da materiale di laboratorio a una piattaforma-riconosciuta nel settore con programmazione OFC dedicata e capacità di fonderia in espansione.
Di seguito è riportata un'analisi dettagliata di ogni sviluppo, cosa è confermato rispetto alla fase iniziale-e cosa significa per gli acquirenti di data center, gli ingegneri ottici e i pianificatori di rete.
400G per corsia: la base per i moduli ottici 1.6T e 3.2T
L'annuncio tecnologico più significativo all'OFC 2026 è stato il lancio da parte di Broadcom del Taurus BCM83640 - un DSP ottico PAM-4 da 3 nm 400G-per-lane, il primo del suo genere nel settore. Questo chip raddoppia il throughput per linea ottica rispetto all'attuale generazione 200G/linea, consentendo ai produttori di moduli di costruire ricetrasmettitori collegabili 1.6T a basso consumo e gettando al tempo stesso le basi tecniche per i futuri moduli 3.2T destinati alle piattaforme di commutazione 204.8T (Annuncio Broadcom).
Perché 400G/corsia è così importante: nella generazione 200G/corsia, un modulo 1.6T richiede otto linee ottiche. Con 400G/corsia, il numero di componenti di taglio scende a quattro -, riducendo il consumo energetico e semplificando il gruppo ottico. La stessa tecnologia, scalata a otto corsie, consente moduli da 3,2 T. Il CEO di LightCounting, Vladimir Kozlov, prevede che nei prossimi cinque anni verranno spediti oltre 100 milioni di ricetrasmettitori 1.6T e 3.2T, di cui quasi la metà utilizzerà ottiche 400G.
Broadcom ha presentato il Taurus insieme al suo primo--laser a modulazione di elettroassorbimento (EML) da 400G-e fotodiodi e ha annunciato la collaborazione con oltre 30 partner nello show floor dell'OFC. Coherent ha dimostrato in modo indipendente collegamenti PAM4 400G/corsia sia per 1.6T che per 3.2T utilizzando implementazioni EML differenziali e PIC fotonici al silicio, confermando che si stanno attivamente perseguendo molteplici percorsi tecnologici.
Eoptolink ha convalidato l'approccio dal lato del modulo. Il suo ricetrasmettitore OSFP DR4 400G/lambda 1.6T, presentato all'OFC 2026, utilizza un-d-d-dSP 8:4 PAM4 all'avanguardia che collega un'interfaccia elettrica 8×200G a un'interfaccia ottica 4×400G. Come ha affermato l'illustre ingegnere di Eoptolink Dirk Lutz, questo modulo consente di testare e caratterizzare la trasmissione 400G-per-corsia, compresi i test funzionali negli ambienti di commutazione esistenti per comprendere i requisiti a livello di sistema-(Annuncio di Eoptolink).
Cosa è confermato:Il DSP da 400G/corsia è reale, sottoposto a campionamento per i clienti e dimostrato in moduli funzionanti.Cosa c'è dopo:I moduli commerciali da 1,6 T basati su 400 G/corsia sono previsti entro 12-18 mesi.. 3.2I moduli T che utilizzano questa tecnologia rimangono in fase di convalida - un elemento di pianificazione per il 2027-2028, non un'opzione di approvvigionamento oggi.
Moduli ottici 1.6T: dalla tabella di marcia alle spedizioni in grandi volumi
Mentre 400G/corsia e 3.2T hanno attirato i titoli più lungimiranti-, il segnale più rilevante dal punto di vista commerciale all'OFC 2026 è stato più semplice: i moduli ottici collegabili da 1.6T sono entrati nella produzione di massa.
Eoptolink ha presentato il suo portafoglio completo da 1.6T all'OFC 2026, coprendo molteplici profili di portata e architetture ottiche: serie 200G/lambda 1.6T FRO (ottica completamente riprogrammata), LRO (ottica di ricezione lineare) e LPO (ottica lineare collegabile) insieme al 400G/lambda 1.6T DR4 discusso sopra. Questa ampiezza di varianti di prodotto - che coprono configurazioni a breve-portata, media-portata e configurazioni-ottimizzate in termini di potenza - indica che 1.6T è andato oltre la prova-di-concetto nella productizzazione-specifica dell'applicazione.
FICG (Prime Technology) ha confermato in modo indipendente spedizioni di produzione di massa-stabili del suo 1.6Tmoduli ottici, citando una resa al primo-passaggio superiore al 99,997% per il posizionamento di componenti passivi ultra-miniaturizzati. Negli ambienti con segnali ad alta-frequenza e alta{5}}velocità, la precisione di produzione a questo livello influisce direttamente sulla stabilità del modulo e sull'integrità del segnale - una metrica che per gli acquirenti conta tanto quanto le specifiche di velocità grezza (Comunicato della FIGG).
Per gli operatori di data center che pianificano aggiornamenti di rete per la fine del 2026 o 2027, l'implicazione è pratica: i moduli collegabili da 1,6 T basati sulla tecnologia 200G/lambda sono oggi un'opzione di approvvigionamento, con una base di fornitura multi-vendor sempre più ampia che dovrebbe migliorare i prezzi e ridurre il rischio di-fonte singola nei prossimi trimestri. Se la tua infrastruttura esistente è stata progettata per 400G o 800G, la convalida dei budget di collegamento e della compatibilità del livello fisico-con le specifiche 1.6T dovrebbe far parte del processo di pianificazione ora - prima dell'arrivo degli ordini dei moduli.
Oltre i pluggable: entrano in scena NPO da 6,4 T e commutazione di circuiti ottici
OFC 2026 ha chiarito che il percorso di innovazione del settore si estende ben oltre i tradizionali moduli collegabili. Due sviluppi in particolare hanno segnalato un cambiamento più ampio nel modo in cui possono essere architettate le reti di data center AI.
Ottica del pacchetto Near- a 6,4 T
Eoptolink ha lanciato aModulo NPO (near-packed optics) da 6,4 Tall'OFC 2026, offrendo un throughput aggregato di 6,4 Tbps su 32 corsie operanti a 200 Gbps ciascuna utilizzando la tecnologia fotonica del silicio. Si tratta di un passo concreto verso i livelli di densità richiesti dagli architetti dei cluster AI: maggiore larghezza di banda per millimetro quadrato, più vicina all'ASIC di commutazione, con una potenza per bit inferiore rispetto a soluzioni collegabili equivalenti.
Eoptolink ha anche presentato un modulo XPO da 12,8 T, che rappresenta il livello successivo di densità ottica oltre NPO. Broadcom ha presentato uno switch Ethernet 102.4T con ottica co-confezionata (CPO) insieme a una soluzione NPO basata su VCSEL-3.2T. Coherent ha aderito al nuovo Open CPX MSA (Open Co-Packaging Multi-Source Agreement) come membro fondatore, un'iniziativa di standardizzazione mirata allo sviluppo di specifiche di motori ottici interoperabili sia per soluzioni di interconnessione CPO che Near{9}}package.
La formazione dell’Open CPX MSA è un segnale significativo per il settore. Ciò suggerisce che l'ottica co-confezionata sta andando oltre le dimostrazioni di un-venditore singolo verso il tipo di framework di interoperabilità multi-vendor che ha reso il successo dei ricetrasmettitori collegabili. Tuttavia, un’ampia diffusione di CPO/NPO dipende ancora da ulteriori progressi nell’imballaggio, nella gestione termica, nelle infrastrutture di test e nello sviluppo della catena di fornitura. Per la maggior parteimplementazioni di data centernel 2026 e nel 2027, i ricetrasmettitori collegabili rimangono il gioco del volume.
Commutazione di circuiti ottici: un nuovo livello per i cluster AI
Uno degli annunci meno attesi ma potenzialmente di maggior impatto è arrivato dal lancio da parte di Eoptolink dei suoi interruttori di circuito ottico (OCS) NX200 e NX300. Si tratta di switch ottici basati su MEMS- - che supportano rispettivamente 140 e 320 porte - che indirizzano fisicamente i fasci di luce per creare percorsi ottici riconfigurabili tra gli endpoint di rete, eliminando le conversioni ottiche-ad alta intensità energetica-elettriche-ottiche a ogni hop di rete (Annuncio dell'OCS Eoptolink).
Perché questo è importante per l'intelligenza artificiale: nelle reti tradizionali di commutazione di pacchetti elettrici, gli scambi di livello spina- possono diventare colli di bottiglia nelle prestazioni poiché i modelli di intelligenza artificiale si adattano a trilioni di parametri. La sostituzione dello strato centrale con OCS può aumentare il throughput complessivo della rete e semplificare il ridimensionamento delle dimensioni dei cluster AI. La serie NX funziona su un sistema operativo conforme a SONiC- e si allinea con lo sforzo di standardizzazione OCS di Open Compute Project - posizionandolo per l'adozione su vasta scala piuttosto che per l'uso di nicchia.
OCS non sostituisce i ricetrasmettitori ottici - funziona a un livello diverso della rete. Ma rappresenta una nuova categoria di tecnologia ottica che gli architetti dei data center dovrebbero monitorare, in particolare per gli ambienti di formazione AI su larga-scala in cui la connettività ottica riconfigurabile può migliorare l'utilizzo della GPU e ridurre i tempi di formazione.
Niobato di litio-a pellicola sottile: raggiungere un punto di flesso
Il niobato di litio a film sottile (TFLN) è stato discusso per anni in contesti accademici e di ricerca, ma l'OFC 2026 ha segnato un punto di svolta nel riconoscimento del settore. Il programma tecnico dell'OFC prevedeva un evento dedicato dal titolo"La fotonica del TFLN al punto di flesso", incentrato specificamente sulla preparazione del prodotto, sulla scalabilità della produzione, sul confezionamento e sulla distribuzione. Quell'inquadramento come - "punto di flesso" piuttosto che "svolta" - fornisce una valutazione onesta dello stato in cui si trova la tecnologia.
L'attrattiva di TFLN è semplice: consente larghezze di banda di modulazione superiori a 100 GHz con una tensione di pilotaggio molto bassa (V𝛑 inferiore o uguale a 1 V), con bassa perdita ottica e consumo energetico ridotto rispetto agli approcci convenzionali. Man mano che le tariffe delle corsie si spingono verso 200G e 400G per lambda, queste proprietà diventano sempre più preziose. Per i moduli ottici 1.6T e 3.2T di prossima generazione-, i modulatori basati su TFLN-potrebbero offrire risparmi energetici significativi - un vantaggio fondamentale poiché gli operatori dei data center devono far fronte a crescenti vincoli energetici.
Dal punto di vista manifatturiero, all'OFC 2026 sono emersi diversi sviluppi concreti. G&H (Gooch & Housego) ha annunciato l'intenzione di diventare il principale produttore di TFLN con sede negli Stati Uniti-su larga scala, rafforzando la resilienza della catena di fornitura nazionale sia per i mercati delle comunicazioni commerciali che per quelli delle comunicazioni ad alta-affidabilità. Le startup Lightium e QCi stanno espandendo la capacità della fonderia TFLN, con la struttura di QCi a Tempe, in Arizona, ora operativa e che soddisfa i preordini dei clienti.
Tuttavia, è importante essere precisi su ciò che il TFLN può e non può fare oggi. La catena di approvvigionamento del TFLN è ancora ristretta rispetto alla fotonica del silicio. I moduli ricetrasmettitori completi basati su TFLN-per l'utilizzo nei data center non sono ancora disponibili in grandi quantità. La fotonica del silicio rimane la piattaforma di produzione dominante e continuerà ad esserlo nel prossimo futuro. TFLN è meglio intesa come una tecnologia complementare - potenzialmente rilevante per applicazioni selezionate ad alte-prestazioni e-con limiti di potenza dalla fine del 2026 in poi - piuttosto che una sostituzione a breve-termine delle piattaforme consolidate.
Test, misurazione e interoperabilità-multivendor
I moduli ottici più veloci contano solo se funzionano con tutti i fornitori, soddisfano le specifiche in condizioni reali e possono essere convalidati in modo efficiente su larga scala. OFC 2026 ha fornito prove evidenti su tutti e tre i fronti.
VIAVI:-prima piattaforma di test OSFP 1.6T del settore
VIAVI Solutions ha presentato la prima piattaforma di test OSFP ad alta{0}}densità del settore progettata per convalidare l'interoperabilità, la latenza e l'efficienza energetica per l'infrastruttura Ethernet 1.6T di prossima-generazione (Annuncio VIAVI). L'azienda ha inoltre presentato soluzioni di test che spaziano da Ethernet 1.6T, produzione fotonica al silicio, PCIe su ottica, fibra cava-core e rilevamento acustico distribuito - coprendo l'intero ciclo di vita dalla produzione dei componenti fino all'implementazione della rete.
VIAVI ha inoltre lanciato i microscopi a sonda INX 700 progettati specificatamente per l'ispezione di connettori di data center su vasta scala, dove la lunga durata della batteria e la velocità di ispezione sono fondamentali. Questo prodotto riflette una verità più ampia sull'implementazione 1.6T: con l'aumento della velocità di corsia, la contaminazione dei connettori che era tollerabile a velocità inferiori può causare errori a livello di collegamento-.Test del livello-fisicosta diventando più esigente, non meno.
Alleanza Ethernet: interoperabilità live 1.6T
ILAlleanza Ethernetha ospitato una dimostrazione dal vivo dell'interoperabilità multi-vendor all'OFC 2026 coprendo velocità da 100G a 1,6T. Le aziende associate, tra cui Cisco, TE Connectivity, Synopsys, EXFO, Keysight e altre, hanno contribuito con switch, router, interconnessioni ottiche e piattaforme di test - dimostrando che le soluzioni Ethernet 1.6T funzionano tra i fornitori in configurazioni hardware reali.
In un traguardo separato, Keysight Technologies e Broadcom hanno ottenuto la prima dimostrazione pubblica di interoperabilità del settore delle specifiche Ultra Ethernet Consortium (UEC) - in particolare Link Layer Retry e Credit-Based Flow Control - alla piena velocità di linea 800GE. Queste funzionalità del livello di collegamento-sono sempre più critiche per i cluster AI su larga-scala in cui la latenza della coda e la gestione della congestione influiscono direttamente sull'efficienza dell'addestramento.
OIF: la più grande vetrina multi-venditore fino ad oggi
ILOIFha organizzato la più grande vetrina di interoperabilità della storia all'OFC 2026, con 40 aziende associate che hanno dimostrato l'interoperabilità nel mondo reale-tra 400ZR, 800ZR, ottica coerente multi-span, fibra multi-core, interfacce elettriche CEI-448G e CEI-224G, CMIS, co-packaging ed efficienza energetica Interfacce (EEI). La sola parte relativa all'ottica coerente comprendeva quasi 100 moduli di 15 fornitori integrati su undici piattaforme host: una scala che sarebbe stata difficile da immaginare anche due anni fa.
Per i team di procurement e ingegneria, il messaggio combinato di queste tre organizzazioni è diretto: il sourcing multi-vendor su 800G e 1.6T comporta oggi rischi di integrazione significativamente inferiori rispetto a un anno fa. Le prove dell'interoperabilità sono reali, non teoriche.
Cosa significa questo per l'infrastruttura del livello fisico
I moduli ottici ricevono i titoli dei giornali, ma l'infrastruttura in fibra a cui si collegano determina se soddisfano le loro specifiche. Man mano che le tariffe delle corsie raddoppiano e la densità dei moduli aumenta, il livello fisico diventa più critico - e non meno.
A 1,6 T e oltre, i budget per la perdita di inserzione si riducono, la sensibilità alla perdita di ritorno aumenta e le tolleranze di contaminazione del connettore si restringono. Un impianto di fibra che ha funzionato bene a 400G potrebbe non passare a 1,6T senza ri-verifica. Diverse considerazioni pratiche per i progettisti di data center:
Qualità della fibra.Verifica che esistafibra mono-modalesoddisfa le specifiche ottiche più severe richieste per la trasmissione 200G/lambda e 400G/lambda. Le fibre insensibili alla piegatura-(G.657.A2 e successive) forniscono un margine aggiuntivo negli ambienti di instradamento dei cavi ad alta-densità.
Pulizia del connettore.Alta-densitàInterfacce MPO/MTPsono particolarmente vulnerabili - una singola fibra contaminata in un connettore multi-corsia può interrompere un intero collegamento da 1,6 T. Il lancio da parte di VIAVI di strumenti specializzati di ispezione su vasta scala all'OFC 2026 riflette questa crescente criticità.
Densità del cavo.L'aumento del numero di porte fa sì che le implementazioni da 1,6 T in genere richiedano una maggiore pressione sulla capacità del percorso dei cavi. Alta-densitàcavo in fibra ottica a nastroi progetti che massimizzano il numero di fibre per diametro del cavo stanno diventando essenziali per mantenere una densità gestibile dell'impianto di cavi.
Assemblaggi di cavi e cavi di connessione.Produzione-di precisioneassemblaggi di cavicon geometria delle terminazioni verificata (conforme agli standard IEC 61300-3-35) riducono la variabilità della perdita di inserzione tra le connessioni - un fattore che si aggrava nei percorsi multi-hop nei data center su larga scala.
Gestione strutturata.All’aumentare della velocità di collegamento, il costo per la risoluzione dei problemi di una singola connessione fallita aumenta proporzionalmente. Investire in strutturatogestione delle fibrepratiche ed etichettature chiare prima dell'implementazione di 1.6T evitano costosi tempi di inattività successivi.
Riepilogo: fase confermata, prevista e ancora iniziale-
Per contribuire a ridurre il rumore, ecco un riepilogo a livello di stato-delle tecnologie chiave dell'OFC 2026:
Confermato e spedizione:Ricetrasmettitori collegabili 800G (produzione in serie, completamente matura). 200Ricetrasmettitori collegabili G/lambda 1.6T (produzione di massa confermata da più fornitori tra cui Eoptolink e FICG). Interoperabilità multi-vendor a 800G e 1.6T (convalidata in tempo reale da Ethernet Alliance, OIF e singoli fornitori).
Dimostrazione e campionamento:Moduli DSP 400G/corsia (Broadcom Taurus, campionamento per clienti con accesso anticipato-). 400Moduli DR4 G/lambda 1.6T (dimostrati in forma funzionante, disponibilità commerciale prevista nel 2026-2027). 6.4Moduli T NPO e 12.8T XPO (dimostrati, destinati alla progettazione di data center AI-ins). Commutazione di circuiti ottici (Eoptolink NX200/NX300, dimostrata con tecnologia MEMS).
Fase iniziale-ma in accelerazione:Ricetrasmettitori collegabili 3.2T (esistono blocchi costitutivi a livello di chip-, moduli in fase di convalida, non disponibili in commercio). Moduli ottici basati su TFLN- (capacità della fonderia in espansione, ma ricetrasmettitori completi per data center non ancora in volume). Ottiche co-confezionate su larga scala (formato Open CPX MSA, specifiche in fase di sviluppo, probabile implementazione su vasta scala 2028+).
Domande frequenti
Dovrei implementare 800G adesso o aspettare 1,6T?
I moduli 800G sono completamente maturi, ampiamente disponibili e -ottimizzati in termini di costi - e rimangono la scelta giusta per le implementazioni che avvengono nella prima metà del 2026. 1.6I moduli T stanno entrando nella produzione di massa ma sono ancora nella fase iniziale con prezzi più elevati e una base di fornitori più ristretta. Per le infrastrutture progettate oggi con un orizzonte operativo 2027+, la creazione di un livello fisico pronto per 1,6 T- (fibra, connettori, gestione dei cavi) durante l'implementazione di moduli 800G è una pratica via di mezzo. I requisiti del livello fisico per 1.6T sono più severi rispetto a quelli per 800G, quindi progettare l’infrastruttura secondo standard più elevati evita costosi retrofit.
Quali fattori di forma contano per 1.6T?
La maggior parte dei moduli collegabili da 1,6 T all'OFC 2026 utilizzava il fattore di forma OSFP. La nuova variante OSFP-XD sta emergendo per applicazioni a densità più elevata-. Per le ottiche Near-package, i fattori di forma vengono definiti tramite XPO MSA e Open CPX MSA. Per le decisioni sugli appalti nel 2026-2027, l’OSFP è il presupposto di pianificazione sicuro per 1.6T collegabili.
Cos'è OCS e dovrei preoccuparmene?
La commutazione di circuiti ottici (OCS) utilizza la guida della luce fisica-(tipicamente specchi MEMS) per creare tutti i percorsi ottici riconfigurabili-tra gli endpoint di rete, bypassando la commutazione dei pacchetti elettrici a livello di spina dorsale. OCS è rilevante principalmente per cluster di formazione AI su larga scala-con migliaia di GPU, dove la connettività ottica riconfigurabile può migliorare l'utilizzo della GPU e ridurre i tempi di formazione. Se gestisci un’infrastruttura di formazione sull’intelligenza artificiale su larga scala, vale la pena valutare OCS come architettura complementare. Per i data center-per scopi generici, è meno rilevante nell'immediato.
TFLN è pronto per l'uso nei data center di produzione?
Non in generale. I componenti basati su TFLN- (principalmente modulatori e circuiti integrati fotonici) stanno entrando presto nella disponibilità commerciale, ma i moduli ricetrasmettitori basati su TFLN-per l'implementazione di grandi volumi nei data center non sono ancora sul mercato. La fotonica del silicio rimane lo standard di produzione. TFLN è meglio tracciarlo come uno sviluppo a medio-termine - potenzialmente rilevante per applicazioni-sensibili al consumo energetico e ad alte-prestazioni dalla fine del 2026 in poi.
In che modo 1.6T influisce sui requisiti di cablaggio in fibra?
Velocità di corsia più elevate riducono la tolleranza per la perdita di inserzione, la perdita di ritorno e la contaminazione del connettore. Se il tuo impianto in fibra è stato convalidato per 400G o 800G, dovresti ri-verificare i budget di collegamento alle specifiche 1,6T prima dell'implementazione. Alta-densitàConnessioni MPO/MTPrichiedono ispezioni e pulizie più rigorose. I cavi in fibra a nastro che supportano un numero maggiore di fibre per cavo aiutano a gestire la maggiore densità. In alcuni casi potrebbero essere necessari nuovi percorsi dei cavi o aggiornamenti del cablaggio strutturato.